芯片键合固定胶 北京晶圆临时固定石蜡芯片

粘结蜡 晶片减薄临时固定蜡 括LED减薄蓝宝石减薄临时规定粘结蜡、晶圆面涂层保护剂、晶片清洗剂，以及晶片蜡粘结加热台等产品。
本公司提供的粘接蜡具有很好的粘合力，提纯精度高有助于晶片平坦度控制和改善。
主要用于LED外延片（蓝宝石）的研磨、太阳能电池级别和半导体级别晶片、化合物晶片的减薄、研磨、抛光；磁性体铁氧体的切割等临时固定用。
加热台用于晶片上蜡的加热使用。
日本进口110V，功率有1100W、1400W，台面加特氟龙处理，避免烧焦等污染，数显温控方便，分体设计使用安全系数高。
其他产品:单、双面研磨用个规格的金属铸铁研磨盘、治具等产品。
VALTRON®TriAct™DF切丁液系列由非离子表面活性剂、消毒活性物质和其他功能性物质配制而成用于半导体晶圆切丁过程的配料。
它们能有效消除硅尘颗粒，消毒生产系统管路，提供易于冲洗的低泡沫快速坍缩型材，有助于阻止微生物生长活动浓缩或低稀释，防止腐蚀，减少和中和静电荷。
除了清洁，VALTRON®TriAct™DF系列润滑切丁刀片，在稀释率高达1:400时，可显著降低摩擦和表面张力起到冷却剂的作用，减少导致硅片裂纹的热量。
用于半导体晶圆切割的切割液特的功能•有效消除硅粉尘堆积•消毒，阻止微生物生长和防止污泥防止电偶腐蚀•延长刀片寿命•润滑和作为冷却剂，减少摩擦和热量•低发泡•中和静电荷UltraLux™LF系列临时安装用液体蜡粘合剂VALTRON®UltraLux™LF系列液体蜡粘合剂是专为半导体和光伏晶圆基片大于直径两英寸。
UltraLux™LF系列液体蜡粘合剂具有高的粘结强度，良好的耐温性和低粘度，为器件晶圆和晶圆基片提供可靠的薄层黏合剂。
特的功能•在高加工速度下具有高粘结强度•高软化点和熔点•粘度低，流动性好•超紧TTVVALTRON®UltraLux™的涂层可以通过旋转涂层机完成或理想的涂层方法。
溶剂可以被蒸发掉烘烤(推荐温度为100°C-120°C)。
挂载基材到所需的基材载体板上。
拆卸可以通过浸渍和浸泡粘附的衬底来完成放入异丙醇浴中。
为了加速拆装过程中，在40°C-60°C加热IPA浴推荐。
使用IPA可以清洁基板或使用VALTRON®SP2200洗涤剂进行精密清洗。
Ablestik： 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。